‘สหรัฐฯ-ญี่ปุ่น’ ประกาศยกระดับความร่วมมือวิจัยและพัฒนาชิป ลดพึ่งพา ‘จีน’

สหรัฐฯ และญี่ปุ่นประกาศยกระดับความร่วมมือในด้านการวิจัยและพัฒนาชิปก้าวหน้า ตลอดจนเทคโนโลยีอื่นๆ อีกหนึ่งความเคลื่อนไหวที่ชี้ให้เห็นถึงความพยายามของ 2 ชาติพันธมิตรที่จะกระชับสัมพันธ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

ข้อตกลงดังกล่าวซึ่งจะครอบคลุมถึงความร่วมมือด้านควอนตัมคอมพิวติ้ง (quantum computing) และเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (เอไอ) มีขึ้นในขณะที่ทั้งสหรัฐฯ และญี่ปุ่นลดพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานในจีน โดยตั้งเป้าที่จะทำงานร่วมกันเพื่อเพิ่มกำลังการผลิตชิป และปกป้องชิ้นส่วนอันทันสมัยที่จำเป็นต่อการเติบโตทางเศรษฐกิจ

สหรัฐฯ ญี่ปุ่น และชาติอื่นๆ ในกลุ่มประเทศอุตสาหกรรมชั้นนำ G7 ได้บรรลุข้อตกลงร่วมเมื่อสัปดาห์ที่แล้วว่าจะ “ลดความเสี่ยง” (de-risk) แต่ไม่ตัดขาด (decouple) จากจีนเสียทีเดียว ทั้งนี้ เพื่อลดความกังวลในหมู่ชาติประชาธิปไตยชั้นนำของโลกเกี่ยวกับความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีและบทบาทที่สำคัญของจีนในห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีต่างๆ

ในคำแถลงร่วมซึ่งถูกเผยแพร่ภายหลังการหารือระหว่าง ยาสุโทชิ นิชิมูระ รัฐมนตรีกระทรวงเศรษฐกิจ พาณิชย์ และอุตสาหกรรมของญี่ปุ่น กับ จีนา ไรมอนโด รัฐมนตรีกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ที่เมืองดีทรอยต์ สหรัฐฯ และญี่ปุ่นตกลงที่จะสนับสนุนการทำงานร่วมระหว่างศูนย์กลางการวิจัยและพัฒนาชิปของทั้ง 2 ฝ่าย เพื่อนำไปสู่ความร่วมมือด้านเทคโนโลยีในอนาคต

ทั้ง 2 ชาติยังจะร่วมกัน “ระบุและแก้ไขการกระจุกตัวทางภูมิศาสตร์ในด้านการผลิต ซึ่งอาจบั่นทอนความยืดหยุ่นของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์” นอกจากนี้ ยังให้คำมั่นว่าจะทำให้ห่วงโซ่อุปทานเข้มแข็งขึ้นผ่านความร่วมมือกับกลุ่มประเทศเศรษฐกิจเกิดใหม่และประเทศกำลังพัฒนา

รัฐบาลญี่ปุ่นได้สนับสนุนการจัดตั้งบริษัทผลิตชิป Rapidus ซึ่งทำงานร่วมกับ IBM เพื่อผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับก้าวหน้า และยังให้การอุดหนุนต่อบริษัท ไมครอน เทคโนโลยี ผู้ผลิตชิปของสหรัฐฯ เพื่อนำไปสู่การขยายฐานการผลิตในญี่ปุ่นด้วย

ญี่ปุ่น และเนเธอร์แลนด์ยังบรรลุข้อตกลงร่วมกันว่าจะใช้มาตรการคุมเข้มส่งออกแบบเดียวกับสหรัฐฯ เพื่อจำกัดการขายเครื่องมือผลิตชิปบางอย่างให้จีน

ที่มา : รอยเตอร์